光子芯片研发中心的测试台前，第四轮波导样片的数据正在一点一点往外跳。
屏幕左侧叠着三条旧曲线，第一条0.95dB/Cm，第二条0.88dB/Cm，第三条0.82dB/Cm，三条线的终点都被沈明轩用红笔在打印稿上圈过。
实验室里只有设备运行的低响。
两个工程师站在他身后，一个手里拿着记录板，一个盯着实时数据窗口。
沈明轩手里捏着一支红笔，笔帽被他扣在尾端，笔尖悬在打印稿上方。
这一轮从上午开始跑，样片编号是G-4-17，工艺记录里多了一行备注，梯度刻蚀窗口二次修正。
年轻工程师看了一眼前三轮数据，小声说：“沈老师，前三轮趋势是往下的，0.95，0.88，0.82。”
沈明轩没有抬头。
屏幕上的第四条曲线开始成型，前半段比第三条更低一点，中段有一小段抬头，又慢慢下去。
沈明轩把鼠标移到曲线尾端，等最后一个数据点刷新出来。
第四轮数据全部跑完。
屏幕上四条曲线完整叠在一起，从上到下分得清楚，每一条都比前一条低。
沈明轩拿起红笔，在打印稿第一条曲线旁画了一个箭头。
1.1→0.95，刻蚀角度容差过大，高温测试时额外散射损耗明显。
第二个箭头。
0.95→0.88，梯度刻蚀后，侧壁粗糙度从12nm降到8nm。
第三个箭头。
0.88→0.82，刻蚀时间窗口继续收窄，端面损耗没有继续放大。
第四个箭头画到一半，他的笔停住。
曲线终点旁边，测试条件一行一行列着，1550nm，室温，TE模式，样片编号G-4-17，重复测试三次。
最终读数，0.8dB/Cm。
旁边的工程师低头确认原始文件名，又
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