要下个月才能优化完成。”余成北有点诧异，这个超薄目标定下来以后，何钢的硬件团队可是拿出了攻坚的劲头去做。
去年12月份拿出了第一版的工程机，成功的将厚度压到7mm，但是何钢很不满意，觉得通过结构优化还能继续往下压一点厚度，于是又做了一版。
也就是现在余成北看到的这个版本。
拿过桌子上的手机，入手的感觉确实不一般，薄但又没有那种拉手的感觉，边框用的是铝合金金属材质，做了一个弧度，非常的圆润，不割手。
就是后盖上，用的不是金属，而是换成了塑料。
这也是没办法的事情，为了追求极致的薄，必须在某些地方做出妥协。
塑料后盖能比金属一体成型方案薄上大约0.7毫米，但为了保证强度，机身的中框必须使用金属。
毕竟薄了，整机的机身强度都会下降，这时候要是还不舍得用金属做中框和机身结构，分分钟会面临嘎嘣脆的情景。
配置上余成北去年就知道，已经定下来 了，用的是膏通的8260，不带T的版本，也就是大米1上用的那个1.2GhZ的型号。
不用1.5GhZ型号的原因就是，机身空间有限，留给散热的空间不是很多，如果强行上1.5GhZ的8260，很有可能会面临发热压不住的情况，那处理器一发热一降频，还不如直接用1.2GhZ呢。
点亮屏幕以后，余成北发现和上一版工程机不一样的地方了，明显的不一样。
“AMOLED？”
何钢点了点头，“是的，从三星那边定制的AMOLED屏幕，720p的分辨率。”
“上次你不是用的天马LCD吗？效果不也挺好，怎么又改用三星了？”