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笔记本上的内容越来越多。
有些技术在2015年已经出现早期研究，只缺少正确路线和长期投入。
有些技术需要跨越材料、设备和制造工艺三重障碍。
还有一些，即使陈默知道未来确实能够实现，当前也只能写下名称和大致原理。
他在每个方向后面分别标注理论基础、设备条件、验证周期、产业价值和保密等级。
DNA可编程制造被放进实验室验证区域。
2015年的技术条件距离完整芯片十分遥远，制造一条纳米级金属线、一个规则排列的量子点阵列，却已经拥有初步可能。
陈默在旁边写下基因合成仪、原子力显微镜和原子层沉积设备。
可编程莫尔超晶格被放进最下面一栏。
他记得2035年那张震动世界的相图，也记得常压条件下超过三百开尔文的临界温度。
可其中最关键的材料组合、连续扭转角和应变控制参数，仍然残缺不全。
即便将全部参数复原，2015年的设备也很难制造出那种精确到原子层面的复杂结构。
随后陈默在后面写下两个字。
绝密。
直到深夜，陈默已经写下四十余项技术路线。
他放下笔，退后两步，重新审视面前的内容。
最震撼的技术，往往也意味着最长的验证周期。
他需要选择一条能够利用2015年现有基础，又可以迅速拉开差距的路线。
目光从笔记本上缓缓扫过，最终停在最上方的两行字上。
三维芯片堆叠和光电混合互联。
2015年的国内晶圆厂无法立刻跨越数代制程。
可芯片性能从来不只取决于晶体管大小。
将计算、存储、缓存和通信模块分别制造，再像积木一样组合成完整系统，可以大幅降低单块芯片的设计与制造难度。
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