元旦假期刚过，京城落了一场薄雪。
陈默在清华园多留了整整一周，喧嚣的商业与资本暗流被暂时隔绝在红墙灰瓦之外，生活重新被密集的文献、实验室的荧光屏与三点一线的校园节奏填满。
电子馆二楼的教研室，周妍将一份新的培养方案轻轻推至陈默面前。
封页之下，课程目录的跨度之大令人咂舌：半导体器件物理、先进三维异构集成、微纳加工与光电混合互联赫然在列，后续更直接跨界并入了凝聚态物理导论、低维材料电子输运、分子自组装乃至极端制造工艺。
其中大半科目早已超脱了微电子系的本科范畴，需要由微纳电子系、物理系、材料学院与化学系的多位领军学者跨院系联合授课。
周妍翻到方案末尾，神色认真：“吴教授特意叮嘱我问你，下一阶段的培养重心显然脱离了单纯的清嘉工程应用。”
“学科跨度横跨理学与工程四大门类，导师组需要知道你构建这套知识谱系的目的。”
陈默看着清单。
过去几个月，他已经把2035年记忆里的四十余条技术路线整理出来。
三维芯片堆叠与光电混合互联进入清嘉。
DNA可编程制造仍停留在实验室验证区域。
莫尔超晶格、常温超导、光子计算和量子网络，则被放在更遥远的位置。
他知道那些方向最终能够抵达哪里。
现在缺少的，是把终点与当下的基础理论、材料体系和制造条件一段段连接起来。
“先建立知识框架。”
陈默抬头迎上周妍的目光，语气从容：“未来全球前沿实验室每出现一次技术异动，我需要拥有第一时间的物理直觉与工程研判”
“它究竟属于哪条演进路径，距离工业化量产到底还有几个技术代差。”
周妍点了点头。
这个回答与吴华强的判断一致。
普通研究人员会沿着一
本章未完，请点击"下一页"继续阅读！ 第1页 / 共7页