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第三十八章:至暗时刻,极限生存(第2节)

构,不是他们的。“

徐直军坐在对面,眼窝深陷,显然一夜没睡:“叶总,这份人情,华为记下了。但问题是台积电。我们的麒麟985本来准备下个月量产,现在断供了,库存只够用到年底。中芯的14nm能顶上吗?“

“14nm良率上个月突破95%,够做车规芯片、基站芯片、物联网芯片,但手机端的旗舰芯片不行。“***接过话,“7nm用DUV四次曝光,我们上个月良率做到58%,但产能太低,一个月只能出3万片晶圆,不够华为和叶氏两家分。“

倪光南敲了敲桌子:“那就先保海思。叶氏的手机业务暂时退回14nm,用麒麟710的改良版顶着,性能打八折,但能用。华为的旗舰机也先用14nm过渡,等中芯的7nm产能爬上来再说。“

“不止。“叶流云语气沉了下来,“美国下一步肯定会把FDPR的门槛从25%降到10%,甚至0%。到时候连中芯的DUV光刻机里的美国配件都能成为借口。我们必须启动'备胎中的备胎'——上海微电子的28nm国产光刻机,明年交付,虽然制程落后,但配合多重曝光,理论上能做到7nm。另外,中科院的EUV光源项目,要加钱,加人,死磕。“

……

下午两点,深圳,华为坂田基地。

叶流云走进会议室的时候,任正非正坐在那里削铅笔,手边放着一本《选集》,封面磨得发白。两个人没握手,只是点了点头,像两个约好一起爬山的老伙计。

“叶总,我准备了过三年苦日子的预案。“任正非把铅笔放下,声音不高,但每个字都砸在地板上,“消费者业务砍掉一半,海外市场收缩,全力保运营商业务和海思研发。我们的5G基站芯片有库存,能撑三年。手机业务,如果实在造不出来,就先做生态,做软件,做车机。“

“任总,不用砍。“叶流云把那份ARM专利共享的协议放在桌上,“叶氏的v8架构专利全给华为,海思和叶氏的芯片

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