狂的追求性能的话，cpU或者说GpU这种专门的集成电路，肯定要远好于FpGA，因为FpGA毕竟强调的是可编程，也就是类似解释型程序设计语言，而cpU或者GpU强调的就是性能，也就是类似编译型程序设计语言。
一般同一时期的cpU/GpU，首先从规模上就要远大于FpGA，典型的一块GpU可以包含超过一百亿个晶体管，而FpGA晶体管数量是GpU的百分之几，其次从制造工艺上，一般GpU都至少要领先FpGA一代以上，也就是GpU使用10纳米工艺的时候，可能FpGA还在使用30纳米的工艺。
之前使用多FpGA的时候，芯片间互联是个大问题，即使在各个芯片之间，使用光纤进行通讯，开销也是相当大的，因为在工艺达到纳米尺度的时候，电磁相互干扰会非常严重，因此通讯的速度有一定的上限。孙伟他们计算的结果，即使增加更多的FpGA芯片，也没有办法提升性能了。
但是如果将功能模块直接做在芯片里面就不一样了，芯片内的通信是直接通过硅刻的电路完成的，而且由于距离近（当然近了，都在一块芯片里面），所以干扰小，通讯的速率可以做得非常高。
王一男越想越觉得有道理，哥德尔系统这么牛x的东西，仅仅使用FpGA来提升性能显然是太low 了，一定需要有专用芯片，才能体现他的卓尔不凡啊。
和王一男想的一样，孙伟洋洋洒洒的论述了直接使用专用芯片对性能提升的巨大贡献，最后做出了估算，使用目前国内最先进的中芯的技术，大概能做到五亿的晶体管数目和0.5微米的工艺，这样哥德尔系统的性能提升至少在五倍以上。
太弱了，弱爆了，王一男心想，花这么大力气，只能提升五倍的性能？
问题的关键还是在芯片的制造能力上，目前国外最强的芯片工艺，大概能做到一百亿晶体管数量和7纳米的制程，7纳米的制程是什么意思呢，现代芯片制造都是以光刻机为核心的，也就是在硅为基础的芯片上（硅就是平时小孩玩的沙子的主
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