管。
单单是22n制程晶体管密度，未来芯片实验室的芯片已经做到了极致，就连英特尔的22n工艺也只是做到了每平方毫米1530万晶体管，这几乎是被认为22n工艺的极限。
而未来芯片实验室的新芯片，同样是22n制程，却是可以达到每平方毫米2000万晶体管，比英特尔的1530万晶体管，还多了470万晶体管。
当然，比起英特尔的10n制程，未来芯片实验室的22制程就落后许多，晶体管密度仅仅只是英特尔10n的五分之一。
只不过，得益于设计和材质的不同，同样数量的晶体管，碳基芯片的性能却是可以做到十倍以上，也就是新芯片的2000万晶体管，其性能已经超越了英特尔的1亿晶体管，甚至性能增强了一倍。
最重要的是，在性能增强一倍的情况下，碳基芯片的能耗只是后者的五分之一，而且散热更佳。
性能、能耗、散热都处于优势，这才会让封新立说出全方位超越了锐龙r93900x和酷睿i99900k这种话。
如果仅仅只是性能超越的话，那封新立也不可能会说出全方位超越，也只有在任何方面，都优越于对标产品，才算是全方位超越。
这种碳基芯片，对于半导体来说，可是一次技术上的重大跨越。
现在仅仅只是采用22n制程，碳基芯片就已经全方位超越了对标产品，如果采用更先进的制程，比如英特尔的14n制程，甚至是10n制程的话，其性能又会增强到什么程度，五倍，还是十倍，甚至是更高，这都是有可能的。
正因如此，在测试结果出来后，封新立才会如此激动。
尽管，这项技术并不是封新立团队开发出来，但他们可以参与其中，并且是亲眼见到成果，这就足以让他们激动不已。
苏昱也很高兴，他之前就自信于这项技术，是属于跨时代的产品。
如今，成品也证明了这一点，并没有让他失望，甚至让他感到很震撼。
在兑换芯片设计图纸的时候，苏昱就已经知道这是属于十年后的产品，领先
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