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第36章 晶片制造成功(第3节)

节问题没有把握好,来请教你。”周宇语气恭敬的说道。

他随后就把这次生产石墨烯晶片发现的问题复述一遍。

田开不愧是院士,还是研究石墨烯的院士,他看完数据之后,立刻找出实验出错的地方,并和周宇,冯云德二人讨论怎么样能设计出更好的实验。

周宇听着田开的讲解,脑海中科技树不断有金色雨点落下,很快达到临界点,石墨烯芯片这个叶子绽放,他收获石墨烯芯片的制造方法,其中就包括石墨烯晶片的制造工艺。

“田院士,冯博士,我觉得我们理论已经够完美,多次制造失败,是因为石墨烯中混入了杂质。”周宇用肯定的语气说道。

“这不可能,我们选用999999纯度的石墨,经过电离与磁场筛选之后,石墨烯的纯度已经非常高。”冯云德不可置信的说道。

“问题就出现在电离这个步骤,石墨粉末被电离的同时,空气也被电离,大量的杂质混入到石墨离子团中。”周宇一针见血道。

冯云德一拍大腿,懊恼道:“我怎么没想到这么简单的问题,石墨都被电离,空气也可以轻松被电离。”

“快走,我们在真空下进行实验,看一下实验结果。”

冯云德说完立刻跑出办公室,准备验证这个想法。

周宇非常自信,他没有和冯云德一起去验证,而是向田开问道:“田院士,石墨烯芯片的其他工序,都已经完成了吗?”

田开皱着眉道:“我研究的石墨烯芯片和普通硅基芯片不同。

考虑到华夏芯片加工长处在刻蚀短处在光刻,我设计石墨烯芯片的加工只需要刻蚀,就是刻蚀精度要提高很多。

石墨烯晶片加工成石墨烯芯片,晶片需要刻蚀、编码、封装三道主要工序。

实验室通过移动石墨烯晶体管,制造出一平方毫米石墨烯晶片需要50万元,完成晶片加工总共需要500万元。

这一个月来,我花费5个亿,只验证成功编码和封装这两道工序,刻蚀工艺要求太高,但理论不需要变更。

我在实验室制造的验证芯片,刻蚀这一步都是用氢原子束慢慢磨。

工业加工极难,世界上都没

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