体材料奠基的基础，而第二代的材料则是在第一代的基础方面做了小幅度的升级，使得整体的体验得到进一步的提升。
随着相应的最新的材料被完全的讲解之后，目前的众多的公司高层此时也被羽震半导体所拥有的技术实力所震惊到。
羽震半导体若是在这一次技术峰会还没有开始的时候，最多也就是目前行业之中天花板的水平。
甚至台积电在相应的半导体代工方面还能够压制住羽震半导体系统。
但是随着相应的最新的碳基半导体材料正式的面向于大众之后，所有人的观点都发生了巨大的改变。
羽震半导体这可不是行业的天花板，这是要把整个行业都进行相应的翻天覆地的改变，让整个行业都因此而疯狂。
「看样子这一次随着相应的技术被曝光之后，恐怕与羽震导体未来将会成为整个科技行业之中的心头大患，甚至成为他们最为恐慌的存在」
其他的科技公司的负责人，在看到了这样的情况之后，也不免感慨羽震半导体的实力。
同时原本那偏向于全球科技行业的想法也开始出现了动摇，甚至心中也开始准备突破全球科技公司的指令，选择倒向与羽震导体这边。
「新的材料也带给了我们现在羽震半导体飞速的发展，特别是在制程工艺方面，我们也有了新的突破！」
相应的材料技术方面的升级，带来的是最终生产工艺技术方面的大幅度提升。
而目前整个全球半导体行业之中实现量产最强的制程工艺是目前台积电和三桑的三纳米制程工艺。
当然大多数了解科技的用户自然清楚的明白，三桑所谓的全新的制程工艺只不过是相应的伪工艺而已。
其整体的表现还不如台积电的四纳米和五纳米的制程工艺。
随着三纳米的制程工艺已经成为了目前芯片代工之中最为顶尖的存在，芯片的代工厂商也开始逐步的向更加困难的二纳米制程工艺进行相应的研发探索。
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