项目就是之前的铝合金机身的研发。
当初为了搞铝合金材料和加工工艺的研发，智云科技下属的安隆精密找到了国内的十多家高校进行合作研发，几乎把当时国内头部一流的铝合金材料的研发团队都一网打尽，提供大量研发资金进行研发。
所以，这个铝合金材料某种意义上来说，它并不是智云科技靠着直接搞出来的东西，而是依托国内既有的成熟铝合金材料研发以及团队，进行了大规模的研发这才搞出来的。
这玩意一定程度上，算是举国之力的结果。
当然，并不是以行政的方式来推动，而是通过产研一体进行合作。
这种研发模式其实在国外更加普遍，很多大企业都是和各类高校的实验室进行合作研发的，很多应用到商业上的技术成果一开始也是高校里研发出来的。
如无线充电技术，最早弄出来共振式无线充电技术的是麻省理工的研发团队。
高校的研发力量是非常重要的，一个成功的或者说合格的高科技巨头企业，就必须善于利用高校的研发力量。
智云科技如今走的就是这条路，通过大规模的产研合作来弥补自身研发团队人力上的的不足。
从广城离开后，徐申学并没有直接回到深城而是跑到了通城的智云微电子。
智云微电子，作为智云集团下属的芯片代工子公司，在智云集团的大力投资下，尤其是订单扶持下已经迅速成长为了国内第一大芯片代工企业，芯片代工业务的11年一季度营收已经达到了五亿美元。
看似金额不大，但实际上在全球范围内已经能排在第五了。
排在了台积电，美国格罗方德，联电，四星之后。
而中芯国际则是排在了第六。
因为芯片代工行业，是一个高度内卷，头部效应极强的行业，排名第几的厂商依靠先进制程技术几乎吃下了绝大部分蛋糕。
如台积电在芯片代工行业里占据了百分之四十多的市场份
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