可惜，骁龙810芯片存在严重设计缺陷，散热问题太严重了，根本没法用。
这导致大量的手机厂商几乎没得选，只能选用W806芯片，除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
如此也导致了，今年除了智云和水果之外的其他手机厂商，新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的W806芯片。
其出货量非常庞大，并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
除了W806芯片这款高端芯片外，智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片W802。
这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗舰W706，中端703，还有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
这些基于28纳米工艺的手机SOC，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。
智云半导体的W系列SOC，已经形成了多代、低中高端的庞大SOC家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。
去年的W系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机SOC领域里的龙头老大。
至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。
四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的SOC，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！
德州仪器的SOC业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的SOC业务在被智云收购之前就已经不行了。
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