在当下的市场里，手机SOC厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。
而智云半导体的S系列，水果的A系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。
目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的W系列，高通的骁龙系列。
市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。
智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚SOC出货量呢。
“我们明年推出的W906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”
“其中的CPU继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”
“虽然整体性能上，对比S603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”
付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，将会选用四星的十四纳米工艺，性能目前未知，但是根据情报来看应该不会差。”
“主要是四星方面已和高通达成了战略合作协议，明年四星的盖乐世S7，将会采用我他们的骁龙820芯片，高通方面为了争夺他们的订单，给出了巨大的代价，不仅仅有独占期，而且还把代工订单也交给了四星方面。”
“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”
“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”
徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下
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