……以后就只能玩落后市场了。
半导体制造业非常残酷的，一步落后就是步步落后。
而领先者，就能够在新一代工艺上获得丰厚的营收以及利润，进而形成良性循环！
智云集团，在逻辑芯片领域里的领先优势，就是这么一步一步积累起来的！
现在，在储存芯片领域里也这么玩！
储存芯片除了3D NAND这种闪存芯片外，还有一个核心产品那就是运行内存芯片。
半导体会议上，确认了进一步大规模扩充相对成熟的10C工艺内存芯片的产能，要求在两年内把这个核心工艺的产能再翻一番。
要打价格战，充足的产能是前提……要不然产能就一点点，供不应求的话，还打什么价格战啊！
扩大成熟工艺产能的同时，并进一步推进到10D工艺，即第四代十纳米工艺，其实际工艺节点规划为12纳米的量产计划，要求在今年秋天完成技术验证，明年就大规模出货！
10C成熟工艺担任主力，直接玩大规模降价，冲击对手的基本盘，让对手的现金流迅速枯竭，失去维持下一代工艺研发以及制造现金流！
新工艺的研发和制造，很耗费资金的！
同时使用顶级技术……对手一时半会追不上的10D先进工艺占领高端市场，以维持整体利润。
这是一套组合拳，是价格战和技术战的双重结合！
智云半导体部门很喜欢这么打击对手……大多时候效果都挺好的。
其中的10D工艺，就承担着非常重要的责任：要趁机抢占高端市场，并且在10C工艺的利润迅速降低的时候，以自身利润给整个智云储存业务回血！
不然到时候10C工艺大规模降价销售，利润暴跌的时候，又没办法用10D工艺回血，这样的话就尴尬了。
10C以及10D工艺，这是智云集团在内存芯片领域的工艺代称，10C工艺的实际工艺节点为14纳米。
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