些国防专用的高性能芯片，能够面对更极端的环境，同时不用考虑成本问题，所以一个个面积搞的也比较大，具有良好的容错空间，这一系列国防专用的高性能芯片，除了用于国防领域外，也用于南门航天的一系列航天器，尤其是太空机器人，星际飞船等。
实际上，去年开始，三纳米工艺良率只有百分之五十多，智云微电子这边还没有进行大规模量产的时候，就已经开始小规模生产了一批国防专用的新一代算力芯片以及数据处理芯片……国防芯片人家也不在乎这点成本的高低，人家只要性能！
别说百分之五十多的良率了，就算是百分之十几的良率，人家照样敢做！
这些国防专用芯片因为产量少，所以大部分成本其实都是研发成本以及流片成本……这个数据动不动好几十亿呢。
而真正的制造成本占比很低的，三纳米工艺的单片十二寸的硅晶圆报价，大概也就二十万左右……二十万和几十亿对比，可以直接忽略不计。
再说了，制造成本几千块一枚的国防芯片和十几万块一枚的国防芯片……对于价值好几个亿，甚至十几个亿X1以及X3战斗机而言，也不值一提。
国防专用芯片这些东西，和大规模批量生产的商用芯片，对成本的要求区别是极大的，不能一概而论。
所以，智云集团这边的APO7000显卡都还没用上呢，隔壁的X1战斗机以及X3战斗机，去年就开始使用新一代三纳米工艺的算力芯片了。
智云集团这边开始大规模使用APO7000显卡的时候，人家都已经把之前服役的老机型全部升级完毕了……顺带一提，这个升级工作也是智云集团旗下的秘密子公司做的，毕竟这种升级也不是换个芯片就行的，还需要换上一整套附带的支持设备，更新数据协议，升级更新版本的X系统。
所以别看最早的一批X1战斗机都服役多年了，但实际上其内部核心的算力系统，间隔一两年就升级一次，始终维持在最新技术水平。
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