因为海湾科技那边的大数值孔径EUV光刻机，已经正在进行样机测试了，测试个一年半载，估计明年下半年就会量产并用于新工厂建设。
等这个新工厂建成后，智云微电子就会开始玩等效一点五纳米工艺，甚至未来的一纳米工艺了。
台积电想要追上来，难度将会非常大……哪怕是他们也有着欧美日韩工业体系的支持，半导体行业的支持，但是技术的事不是那么容易追上来的。
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得益于智云微电子的等效三纳米工艺的高效，每平方毫米两亿八千万个晶体管，这也导致了S1303芯片的面积，其实很小，只有一百一十平方毫米。
大概就相当于指甲盖的面积……当然，算上外部封装面积的话，看起来就比较大一些。
人们日常所见到的芯片，都比较大，因为它还包括了外围覆盖的封装层，得把外部的封装层打磨去掉之后，才能够看到内部的真正芯片。
S1303，关于今年S22 Max/S22 Max Pro这两款机型的发布，徐申学还是非常重视的……至少上千亿美元的营收呢，不重视也不行啊。
除了S1303外，徐申学也在第三十二厂里看到了同样在测试流片当中的ZY50芯片……这种大规模数据处理芯片也非常重要。
这种芯片，是智云半导体专门为了配合人工智能技术而研发的数据处理芯片，其他用途没有，就是专门为了处理大量传感器收集来的数据。
目前主要应用于智能机器人，虚拟设备，此外海蓝汽车里的部分高端车型也会应用……然后X14系列低空无人机以及其他一些民用的大型人工智能终端也会使用。
早期的时候，该芯片还用于国防领域的大型人工智能终端呢，比如X系列人工智能战斗机，只不过后来研发了专门的国防专用的数据处理芯片进行来代替，类似情况的还有EYQ芯片被国防专用高性能通用算力芯片所取代。
这
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