担心兼容性，那就去测试、去解决；
担心稳定性，那就让EDA团队驻场，出了问题第一时间修复。
我们不能因为怕摔跤就不学走路。”
陈默表示赞同，并提供了更具体的方案：
“李工的担忧很实际。
我们可以采取‘双轨并行，逐步切换’的策略。
工作组立即成立，全面启动。
但在具体执行上，我们可以先选择一个最重要的子系统，比如下一代麒麟芯片的NPU集群，作为‘尖刀连’，率先全面应用新PDK和‘伏羲’系统进行从RTL到GDSII的全流程设计。
同时，其他模块暂时沿用经过验证的旧流程，但必须与新流程设计的模块进行频繁的集成验证。
一旦NPU集群的成功得到验证，立即全面铺开。
这样既能控制风险，又能保证进度。”
这个务实而高效的方案立刻得到了大家的认可。
那位提出担忧的架构师也点了点头，表示接受。
冯庭波最终拍板：
“好！就按陈总的方案执行。
NPU集群作为试点，必须成功！
工作组今天下午就必须拿出详细的四周攻坚计划，任务分配到人，每天例会，每周向我、陈总和孟总汇报进展。
我们要的不是形式，是结果！”
大的方向和策略确定后，会议进入了更深入的技术细节讨论。
然而，一些更深层次的挑战，如同海面下的冰山，逐渐显露出来。
一位来自制造端的专家提出了一个尖锐的问题：
“陈总，孟总，我们讨论了很多设计工具和工艺的协同，但有一个基础问题可能被忽略了。
那就是计算光刻（OPC）。
特别是在EUV时代，OPC的复杂性呈指数级增长。
我们目前使用的OPC软件内核，仍然大量依
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