赖海外技术。
如果这方面被彻底切断，即使EUV光刻机到位，即使我们有最好的设计，我们也无法生成可供生产用的掩膜版（MaSk）。
这个问题，EDA团队有应对方案吗？”
当然，这个问题也直击要害。
会议室刚刚缓和的气氛再次凝重起来。
OPC是连接芯片设计和芯片制造之间最关键、最底层的一环。
陈默也很无奈，干高端制造，干半导体，干芯片就是这样。
关关难过关关过。
这也是为什么丑国公司能通过这个收割全球的原因，也是为什么一旦触碰丑国这一块时对方就会毫不犹豫且不讲道理想把你拍死的原因。
陈默的表情也变得异常严肃：
“王工提到了一个至关重要且异常艰难的问题。
坦白说，在计算光刻领域，尤其是EUV OPC，我们与国际最顶尖的巨头相比，差距巨大，至少落后两年以上。
这是我们目前最大的短板，也是‘渡河’暗线中最难啃的骨头之一。”
他并没有回避，而是清晰阐述了现状和计划：
“目前，我们的EDA团队已经启动了一个名为‘神工’的紧急攻关项目，目标是开发完全自主的OPC软件内核。
但这项工作极度依赖底层的光学模型、抗蚀剂化学模型，以及最关键的海量的产线实验数据来进行模型校准和验证。”
他看向孟良凡和制造端的专家：
“这不是EDA团队自己能完成的。
它需要孟总在光学和材料科学层面的理论指导，更需要制造端的兄弟们在产线上进行大量的测试图形流片和数据采集。
这将是一个长期的、投入巨大且需要高度协同的工程。
我建议，在联合工作组下，立即成立一个‘计算光刻协同小组’，由EDA、海思工艺团队和中芯国际的技术专家共同组成，专门负责‘神工’
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