三、晶圆本身厚度公差；
四、设备腔体重复精度。
你们分成四个小组，同步攻坚，不许串行，不许等待，不许找借口。”
紧接着，林野直接任命小组负责人，把攻坚权彻底下放给团队：
第一小组：温湿度与环境攻坚（负责人：赵工）
任务：将车间环境波动从±1℃压缩至±0.3℃，压差锁死，颗粒度严控。
第二小组：气路与设备精度攻坚（负责人：孙工，配合刀哥团队）
任务：重新校准MFC质量流量计，将气体流量波动压至0.05sccm以内，设备腔体重复性偏差压到极限。
第三小组：工艺参数与动态补偿攻坚（负责人：周工）
任务：优化光刻—蚀刻—镀膜三段时序，将时间精度从秒级提升至毫秒级，并尝试建立“厚度—补偿”联动模型。
第四小组：电性测试与数据分析攻坚（负责人：吴工）
任务：全检每一片晶圆，实时绘制参数分布图，每小时输出一致性CPK报告，直接汇报波动来源。
林野最后强调：
“我只要三样东西：
数据、瓶颈、方案。
你们只管往前冲，遇到解决不了的问题，立刻上报，我来拍板。
12小时后，我要拿着你们的结果，去给驻厂三方一个彻底服气的答案。”
“保证完成任务！”
下午三点整，技术团队全员冲向岗位。
一场无声、高强度、极限压力下的技术攻坚战，全面爆发。
第一阶段：前4小时——排查瓶颈，数据说话
（15:00—19:00）
第一小组赵工第一时间联动环境班组，将洁净车间温湿度重新校准，空调系统进入高精度微调模式，风淋开关时间严格限制，车间出入口减少开启，彻底隔绝外界气流干扰。
一小时后，小组汇
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