。他告诉在场所有管理者，芯片业务的顺利，是集团的重要突破，但不是骄傲的理由，更不是停下脚步的资本。诚信要走的路，是长期主义、是产业深耕、是全域协同、是高端制造的全面升级。从今天开始，集团进入全新阶段，芯片板块作为龙头牵引，其他所有业务板块同步发力，形成一主引领、多轮驱动、全域协同的整体格局。
围绕这一核心定位，张诚对集团各板块做出系统性布局。
新材料事业部依托芯片制造的高纯度材料需求，向上游延伸研发，重点突破电子级新材料、耐高温材料、高可靠性封装材料，把集团在制造过程中积累的工艺经验，转化为独立的材料供应能力，既满足自身生产需求，又对外形成新的利润增长点，打通从材料到制造的完整链条。精密组件事业部对接芯片产线的自动化、高精度需求，将内部设备改造、定制化组件、非标结构件的设计制造能力，推向外部市场，服务于更多高端制造企业，形成差异化竞争优势。新能源装备事业部抓住全球能源转型趋势，结合集团在精密制造、稳定性控制、智能化控制方面的积累，重点开发新一代高效能装备，把芯片制造中对极致稳定、极致精度、极致可靠的要求，全面移植到新能源装备领域，打开更广阔的市场空间。智能控制中心则以芯片产线的自动化、数字化、可视化管理为模板，对全集团所有产线、所有工厂、所有园区进行数字化升级，实现数据贯通、效率提升、成本下降、风险可控，让管理水平与国际高端制造全面接轨。产业园区运营板块则依托诚信的品牌影响力与制造实力，打造高端制造集聚平台，引入上下游优质企业，形成产业生态，从单一制造商，向生态平台服务商延伸，提升集团长期抗风险能力与综合价值。
张诚特别强调，集团所有业务，无论板块大小，都必须遵循同一条底线——以芯片业务的品质标准、管理标准、合规标准、责任标准为标杆，全面提升质量意识、安全意识、合规意识、全球竞争意识。过去，集团内部各业务各管一摊，未来必须实现全域协
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