看封装。”
经过两天筛选，清嘉从首批晶圆中挑出四组已知良好芯粒。
计算、控制、缓存和存储分别完成切割。
它们被送入提前预留的高密度封装线，按照最终图纸放置在中介层上，再通过微凸点和高密度互联组合成完整系统。
二月二十七日，深夜二十三点四十分。
第一枚工程样片完成封装封测。
银灰色封装体被固定到测试主板中央。
所有电源、测量探头和外部接口完成复查以后，吴华强亲手按下启动按钮。
测试台上的指示灯依次亮起。
供电正常。
控制芯粒启动。
四组缓存完成识别。
计算芯粒返回第一条状态信息。
实验室里压抑许久的呼吸声终于松开。
有人刚要鼓掌，屏幕右下角忽然跳出一行黄色警告。
第三组存储通道出现校验错误。
最初只是一次。
随后，错误数量开始快速增加。
第十三分钟，第三、第四组存储通道同时中断。
第二十一分钟，调度系统失去响应。
整块测试主板自动断电。
刚刚出现的一点喜悦迅速消失。
技术人员立刻更换第二枚样片。
结果几乎完全相同。
低负载运行正常。
温度上升以后，外侧存储通道开始出现错误，最终导致整个系统崩溃。
第三枚样片甚至只坚持了九分钟。
凌晨三点。
清嘉召开紧急故障分析会。
时钟、供电、调度、接口和封装团队全部到场。
有人怀疑多芯粒之间的时钟同步存在根本缺陷。
也有人认为，中介层长距离布线在高频状态下出现串扰，现有补偿算法根本无法维持信号完整性。
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