如果这两个判断中有任何一个成立，清嘉便要重新修改版图。
第二轮流片至少再等两个月。
更严重的结果，是陈默提出的整套异构架构需要重新论证。
会议室里的气氛越来越沉重。
顾绍庭始终没有表态。
他让各组把原始数据全部投到屏幕上，一项项排除可能性。
陈默同样没有急着开口。
他知道这条路线能够成功，却不知道眼前的故障究竟出在哪里。
长达一个半小时的嘈杂推论中，一直坐在长桌最末端的陈静忽然站了起来。
“把通道编号换成物理位置。”
正在操作电脑的工程师没有听明白。
“什么意思？”
“不要按照逻辑编号排列。”
陈静走到屏幕前。
“把每一个报错通道，标回芯粒在封装体里的真实位置。”
工程师迅速调出封装图。
第三组、第四组，以及第二枚样片出现问题的两个备用通道，被依次标成红色。
所有红点都集中在中介层外缘。
会议室逐渐安静下来。
陈静又让人将温度曲线与错误时间重叠。
第一批错误出现时，几枚样片的核心温度并不相同。
封装体边缘的温差变化却几乎一致。
“如果是时钟或者调度逻辑，错误应该跟随通道功能和工作负载变化。”
陈静指着屏幕。
“现在出问题的始终是外缘互联。”
“而且每次都发生在第二轮升温以后。”
“我怀疑封装体出现了局部翘曲。”
封装团队负责人立刻说道：“室温扫描没有发现裂纹，平整度也在工艺标准以内。”
“那就不要只测室温。”
陈静看向他。
“样片冷却以后，微凸点可能重新接触。
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